白皮书：基于陶瓷的混合集成电路

CeramTec 基板高级产品经理 Hans Ulrich Voeller 发布了一份关于现代电子行业核心议题的新白皮书：陶瓷基板上的混合集成电路（HIC）。该技术论文《面向严苛应用的厚膜混合技术》现已可免费下载。

陶瓷——未来电子技术的关键技术

陶瓷基板上的混合集成电路数十年来一直是关键电子系统的基础——无论是在航空航天、国防、医疗技术还是汽车行业。与传统印刷电路板相比，陶瓷基板因其卓越的散热性能、高化学稳定性和出色的机械强度而脱颖而出——这些特性在最严苛的工作环境中至关重要。

该白皮书对 HIC 技术的基础知识、可用材料选项（如氧化铝、氮化铝、LTCC 和 HTCC）以及现代制造工艺（从厚膜技术到陶瓷基板的激光加工）进行了全面概述。 

市场增长推动需求

随着全球 5G 网络的扩展、电动出行的兴起以及对高性能人工智能基础设施需求的快速增长，基于陶瓷的 HIC 技术正获得越来越重要的战略地位。CeramTec 在白皮书中分析了这些市场发展如何改变对电子组件的要求，以及陶瓷基板作为使能技术所扮演的角色。

免费下载 

本白皮书面向工程师、产品开发人员及决策者，为他们提供关于基于陶瓷的 HIC 技术的可能性与潜力的深入见解。