CeramCool®散热器是PCB和散热器的有效结合，用于安全地冷却热敏元件和电路。它们能够直接和永久地连接元件，非常适合高性能电子、大功率LED或光伏系统的热管理和功率密集型电路的冷却。
散热片上的芯片技术消除了传统设置中所需要的额外层，从而消除了热障。除了热阻之外，这也减少了元件的数量和整个系统中可能出现的故障原因。这对装配工作产生了积极的影响，从而最终降低了系统成本。因此，对于使用陶瓷散热器的创新热管理来说，以下几点是适用的。"保持简单"--简化的系统设计可以优化散热。
使用的陶瓷材料是Rubalit®氧化铝和Alunit®氮化铝，可以提供各种金属化和导电路径结构，如果需要的话，还可以提供三维和 "环绕边缘"。通过芯片散热器，CeramTec还开发了一种工艺，能够实现与冷却介质的最佳热耦合。
