陶瓷基板

得益于陶瓷基板的卓越热传导性和高比热容，热管理得以改善。我们的技术还允许客户集成厚铜金属化（DCB、AMB或SMB），从而有效地将热量散发到散热器。

我们的陶瓷基板具有尺寸和重量高填充密度的特点，这是通过其出色的载流能力、热传导性以及客户用厚铜金属化层实现的高效散热实现的。同时，由于陶瓷的低体积密度（与金属相比），保持了低比重。这使得我们的陶瓷基板成为对效率和性能要求极高的应用的理想选择。

陶瓷的一流电磁性能：得益于陶瓷卓越的磁导率，磁力效应不受限制，也不会被陶瓷削弱。

我们的陶瓷材料具有出色的热传导性，例如氮化铝（AlN）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆-氧化铝（ZTA）和氮化硅（Si3N4）。由于陶瓷具有非凡的晶格振动（声子共振），因此与塑料相比，陶瓷具有卓越的散热性。这些特性使陶瓷成为热敏感应用的首选材料。

通过高弯曲强度和高断裂韧性等特性，延长了基材的使用寿命。我们的解决方案是量身定制的，可确保电动汽车的动力模块（电动汽车动力模块）使用寿命更长，或延长风力发电模块的维护间隔。

化学惰性、耐腐蚀、催化性和生物相容性是陶瓷（如氧化铝、氧化锆强化氧化铝、氮化铝和氮化硅）的典型特性，可为客户提供高度的耐化学性。

我们的基材具有出色的弹性刚度，能够承受机械阻力。它们在压缩载荷下具有卓越的强度、高硬度和耐磨性。即使在高温下，我们的材料也能保持其形状和特性，且密度比金属低。

陶瓷具有最高的体积电阻率，因此具有卓越的电绝缘能力。

陶瓷的高介电常数源于其在电场中的优异极化性。